1、范围

  btc，可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的，具体封装名称很多，但实际上为两大类，即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。

 2、工艺特点

（1）btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。

（2）Btc类封装的工艺性比较差，换句话讲，就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。

这些问题产生的原因主要有两个：一是封装体育pcb加工之间间隙过小，贴片时焊膏容易挤连，焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通；二是热沉焊盘与i/o焊盘面积相差悬殊，i/o焊盘上焊膏沉积率低时，容易发生；‘元器件托举’现象而虚焊。