您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » Btc封装加工的工艺特点
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » Btc封装加工的工艺特点
1、范围
btc,可翻译为底部焊端器件,它是比较新的一类封装,其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的,具体封装名称很多,但实际上为两大类,即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。
2、工艺特点
(1)btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。
(2)Btc类封装的工艺性比较差,换句话讲,就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。
这些问题产生的原因主要有两个:一是封装体育pcb加工之间间隙过小,贴片时焊膏容易挤连,焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通;二是热沉焊盘与i/o焊盘面积相差悬殊,i/o焊盘上焊膏沉积率低时,容易发生;‘元器件托举’现象而虚焊。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩