在smt贴片加工过程中，pcba板的焊点质量是非常重要的，焊点质量不仅会影响整机的运行和寿命，还会影响美观，那该如何去判断焊点的质量问题呢？

在smt贴片工厂一般按照IPC-A-610标准的要求对pcba板进行外观检查。由于焊点类型有多种，难以简单的描述，因此，我们把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得我们去学习。

1、Smt贴片加工中插装元器件焊点的合格要求如图1-8所示。 插件的引脚痕迹要明显，可以识别，这是判断短引脚是否虚焊的重要标志，如果形成球形外观，一般为虚焊，由此可以判断焊点质量问题。

2、Smt贴片加工中底部焊端焊点的合格要求如图2所示。底部焊端地方我们要控制它的焊点质量，首先我们不允许焊端外伸，焊接点的捍缝宽度大于或者等于50%，侧面不作要求，只要润湿即可。

3、Smt贴片加工中片式元器件焊点的合格要求如图3所示。

4、smt贴片加工中L形引脚焊点的合格要求如图4所示。

5、Smt贴片加工中J形引脚焊点的合格要求如图5所示。

合格的焊点质量通常有以下几点：

1．  以焊接导线为中心，对称成裙形展开。

2．  焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。

3．  表面平滑，有金属光泽。

4．  无裂纹、针孔、夹渣。

5．  无虚焊、错焊、漏焊等现象。

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