一、PCB尺寸与外观检测
PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差和PCB边缘尺小等。外观缺陷检测内容主要有阻焊膜和焊盘对准情况,阻焊膜是否有杂质、剥离及起皱等异常情况,基准标记是否合格,电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求,多层板是否有剩层等。实际应用中,常采用PCB外观测试专用设各対其进行检测。典型设各主要由计算机、自动工作台图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测,能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。
二、PCB的翘曲和扭曲检测
设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB的翘曲和担曲,其测试方法在IPC-TM650等标准中有规定。测试原理基本为:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试,在这种测试方法中,将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间,然后取出进行翘曲和扭曲检测人工测量PCB翘曲度的方法是:将PCB的三个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估,更有效的方法还有波纹摄像方法等。波纹影像方法是:在被测PCB上放置一块每英寸100线的光,另设一标准光源在上方45”入射角通过光棚到PCB,由光在PCB上产生光棚影像,然后用一个CCD摄像机在PCB正上方(0”)观察光棚影像。这时,在整个PCB上可以看到两个光棚之间产生的集合干涉条纹,这种条纹显示了Z轴方向的偏移量,可数出条纹的数量计算PCB的偏移高度,然后通过计算转化成翘曲度。
三、PCB的可焊性测试
PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPCS-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸测试、旋转浸测试和焊料珠测试等。边缘浸测试用于测试表面导体的可焊性,旋转浸渍测试和波峰没测试用于表面导体和电彼通孔的可焊性测试,焊料珠测试仅用于电通孔的可焊性测试
四、PCB阻焊膜完整性测试
在SMT用的PCB一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这两种阻焊膜具有高的分率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡一铅合金表面的黏性较差,在回流焊产生的热应力冲击下,常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象,这种阻焊膜也比较脆,进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外,在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了预防干膜阻焊膜这些潜在的缺陷,应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验,时间约为10~15,焊料温度约为260~288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可将PCB试件在试验后浸入水中,利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中,观察其与溶剂有无物理的和化学的作用
五、PCB内部缺陷检测
检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测,主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层间空隙和铜裂纹等。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩