一、PCB尺寸与外观检测

PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差和PCB边缘尺小等。外观缺陷检测内容主要有阻焊膜和焊盘对准情况，阻焊膜是否有杂质、剥离及起皱等异常情况，基准标记是否合格，电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求，多层板是否有剩层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设各対其进行检测。典型设各主要由计算机、自动工作台图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测，能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。

二、PCB的翘曲和扭曲检测

设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB的翘曲和担曲，其测试方法在IPC-TM650等标准中有规定。测试原理基本为:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试，在这种测试方法中，将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测人工测量PCB翘曲度的方法是:将PCB的三个角紧贴桌面，然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估，更有效的方法还有波纹摄像方法等。波纹影像方法是:在被测PCB上放置一块每英寸100线的光，另设一标准光源在上方45”入射角通过光棚到PCB，由光在PCB上产生光棚影像，然后用一个CCD摄像机在PCB正上方(0”)观察光棚影像。这时，在整个PCB上可以看到两个光棚之间产生的集合干涉条纹，这种条纹显示了Z轴方向的偏移量，可数出条纹的数量计算PCB的偏移高度，然后通过计算转化成翘曲度。

三、PCB的可焊性测试

PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IPCS-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法，它包含边缘浸测试、旋转浸测试和焊料珠测试等。边缘浸测试用于测试表面导体的可焊性，旋转浸渍测试和波峰没测试用于表面导体和电彼通孔的可焊性测试，焊料珠测试仅用于电通孔的可焊性测试

四、PCB阻焊膜完整性测试

在SMT用的PCB一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡一铅合金表面的黏性较差，在回流焊产生的热应力冲击下，常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象，这种阻焊膜也比较脆，进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了预防干膜阻焊膜这些潜在的缺陷，应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约为10～15，焊料温度约为260～288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象，可将PCB试件在试验后浸入水中，利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中，观察其与溶剂有无物理的和化学的作用

五、PCB内部缺陷检测

检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术，其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层间空隙和铜裂纹等。