PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。

SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述

1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标

这是SMT印制板可制造性设计首考起的因素。

2、进行电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状

画出SMT印制板外形设计工艺布置图，如图5-12所示。确定PCB的尺寸和结构形状时既要考虑电子产品的结构，还要考印机、贴片机的夹持边，标PCB的长、宽、厚，结构件装配孔的位置、尺寸，留出夹持边不能布放元件的尺寸、焊盘的边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线和元件布局设计。

3、表面组装方式及工艺流程设计

表面组装方式及工艺流程设计合理与香，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

表面组袋件(SMA)的组装类照和工艺流程原则上是由pcb设计规定的，因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的列方向都有不同的要求，一个好的没计应该将焊接时PCB的运行方向

都在PCB表面标注出来，生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。

4、根产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB材料和电子元器件

(1)选择PCB材料

(2)选择元器件

要根据具体产品的电路要求，以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的拓次和投入的

成本选择元器件。

①SMC的选择

—— 注意尺寸大小和尺寸精度，并考史满足贴片机功能。

—— 和留电解电容器主氨用于电容量大的场合

—— 薄膜电容器用于时热要求高的场合。

—— 云母电容器用于值高的移动通信领域。

—— 波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件。

②SMD的选择。

—— 小外形封装晶体管:SO123是最常用的三极管封装，SOT143用于射频。

—— SOP、SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似。

—— QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；但引脚的柔性又能帮助释放应力，改普

焊点的可靠性。QFP引脚最小间距为0.3mm，目前0.5mm间距己普這应用，0.3mm、0.4mm

的QFP逐渐被BGA替代。选择时应注意贴片机精度是否满足要求。

——PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。

——O LCCC：价格品贵，主要用于高可靠与军用产品，应考忠器件与电路板之间的CET问题。

——BGA、CSP：适用于IO高的电路中。

③片式机电元件的选择

片式机电元件主要用于高密度、体积小、质量轻的电子产品。

④THC(插装元器件)的选择

大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件。