某台型号汽车上的一块控制板，其PCB均为插装元器件，代表了插装元器件波峰焊接应用的最高水平。解剖其设计，对于优化混装smt贴片的设计非常有意义。

1、整体布局

该汽车的主板为全插件单板，其元器件面和焊接面的设计如图所示，可以发现整个贴片加工元器件的引脚非常的密集，而且设计排版与工艺处理非常有造诣。

2、设计特点

（1）双列引线、单列引线焊盘的设计，考虑了脱锡焊盘端的桥连问题一一设计有无阻焊连线的盗锡焊盘。

（2）特定情况下采用长引线设计。引线间距较小（≤2.0mm）密脚、或引线比较粗（≤0.7mm）时，采用了比较长的引线伸出长度PCB设计，一般达到2.5～3.5m，越粗伸出长度越长。这样长的引线外伸部分成了多余焊锡“芯吸”的芯，对消除桥连缺陷非常有帮助。

其实目前的PCB设计已经非常少有全部的插装元器件的工艺设计，一般都是smt加工物料与DIP插件物料相结合的方式来进行产品工艺的优化，对于实现产品的功能上有很多的益处。