目前市场上基本有3种类型的pcb电路板。这些包括：

常规的PCB（也就是我们所说的刚性PCB，简称：硬板），这些电路板的基材一般是环氧树脂或者是金属基的，目前主流的FR4、环氧树脂或酚醛树脂等成分制成。

还有金属基，顾名思义，它们由金属基材制成，因为金属的导热性比较强，可以有效地散开热量，因此对热敏元器件可以起到很好的保护作用。

柔性PCB：（也称FPC软板，）FPC比硬板PCB具有更高的柔韧性，弯折的次数和角度都比硬板要大很多，因此应用的范围和产品线就更加方便。FPC软板提供的其他一些优势包括：

1、更好的连接性

2、体积更加轻便

3、抗冲击和振动的能力强，耐用性高。

4、抗外力作用强，例如热、化学物质等。

软硬结合板：这是一种混合设计，本质上兼具刚性和柔性 PCB 的特性。通常，这些是多层的，柔性电路基板与刚性印刷电路板相连。他们发现了多种应用，例如：

需要在振动、冲击等情况下高度可靠的应用。

高密度应用

有 5 个或更多刚性板的应用。

在这几种pcb贴片加工的技术方面，有两种技术受到青睐：

smt 贴片：电子产品的特点是电路复杂。如今，大量电子产品都是采用smt贴片工艺制造的。这对于小型敏感元件（例如电阻器或二极管）特别有用。smt的主要优点包括：

1、它适用于自动化生产和焊接

2、它具有成本效益

3、它照顾到高组件密度

4、当环境受到振动影响时，它可以提供更好的性能。

然而，它最大的缺点是当受到高温时，它不太可靠。

通孔技术，这在通过将元件插入电路板上的孔的过程中安装在电路板上时非常有用。当有大型组件时，这种技术更可取。通孔技术带来的其他优势包括：

它在组件和电路板之间建立了牢固的联系。例如，在变压器等高温应用中，这些应用效果最佳。

组件可以更换，因此它适用于测试和原型。

通孔的缺点包括钻孔既昂贵又耗时。它还限制了电路板一侧的组件。还有一个方面是需要我们在选择插件时要提前注意的，就是它更贵。