选择性焊接和波峰焊是pcba贴片打样中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。

让我们来看看选择性焊接与波峰焊接——哪一种更适合在smt贴片加工打样组装中使用？

波峰焊

波峰焊，也通常称为流焊，这种焊接方法是在保护气体气氛中进行的，因为众所周知，使用氮气可以大大降低焊接缺陷的可能性。

波峰焊工艺包括：

喷涂一层助焊剂以清洁和准备组件。这是必要的，因为任何杂质都会影响焊接过程。

电路板预热。这会激活助焊剂，同时确保电路板不会受到热冲击。

PCB穿过熔化的焊料。随着电路板在波峰导轨上移动，在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。波峰焊在批量生产方面极为有利，但它也有其自身的一系列缺点，其中主要有：

1、众所周知，焊料的消耗量很高

2、同样，它消耗大量的助焊剂

3、波峰焊会大量使用电力

4、它的氮消耗量很高

5、波峰焊需要在波峰焊后返工

6、它还要求清洁波峰焊孔托盘以及焊接组件

7、在商业上，所有这些都转化为高成本。事实上，运营成本被认为是选择性焊接的近五倍。

选择性焊接

选择性焊接是一种波峰焊，用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备的一种升级。随着如今双面PCB变得越来越普遍，因为它们允许生产更小、更轻的产品，选择性焊接的使用也呈指数增长。

基本上选择性焊接包括三个阶段：

助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/用于焊接特定组件的焊锡喷嘴。

选择性焊接优点：

1、工艺再现性

2、工艺优化

3、焊点的可靠性

4、由于助焊剂是局部应用，因此无需屏蔽某些组件

5、无需使用助焊剂

6、它允许为每个组件设置不同的参数

7、无需使用昂贵的孔径波峰焊托盘

8、可用于不能波峰焊的电路板

9、总体而言，它直接对客户的优势是成本可优化

因此如何选择适合自己的pcba加工方式需要客户根据产品的特性综合评估，另外很多的smt贴片加工厂家都是没有配备这种设备的。