公海gh555000(中国)股份有限公司

您的位置： 首页首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » 常见问答 » 热风再流焊接加热特性

热风再流焊接加热特性

返回列表

来源：公海gh555000
发布日期：2019-11-18 13:51:00
加入收藏
关注：

01

1、常见问答

SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备，依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出，加热pcbA表面，通过印刷电路板光板和元器件封装体传热，使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面，因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小，再流焊接期间，不足以使贴片加工件完全达到热的平衡，像BGA类的器件，其中心与边缘焊点的温度存在温差，如图1所示,甚至有可能达到10℃以上。这对BGA的焊接影响很大，不仅导致BGA的热变形加重，也导致边缘与中心焊点的熔化与凝固不同步，这些都是影响焊接质量的因素。

回流焊

热风再流焊接加热时间相对比较长，对焊膏性能及元器件的耐热性能有更高的要求。
（1）焊接时间长，要求焊膏焊剂在加热期间持续具有活性。因此，焊膏使用的活性剂往往不是一种，而是多种的组合。
（2）再流焊接不同于波峰焊接，元器件封装体必须能够承受长时间的焊接热，这对元器件的吸潮量也有更严格的要求。

上一篇：SMT加工中的飞针测试仪下一篇：焊膏的选择

推荐阅读

文章来源：公海gh555000

文章链接：

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

: 医疗器械线路板pcba

: FR4覆铜板PCBA加工温控机线路板贴片代工代料

: 电动汽车SMT贴片加工

: SMT贴片加工妇科治疗系统PCB板定制工厂

: smt加工—生命体征监护仪电路板

全国咨询热线：13418481618

服务专题：: PCBA快速打样 PCBA加工OEM PCB快速打样 smt贴片加工
更多>>

案例专题：: 医疗行业案例工控主板案例印刷线路板案例 pcba电子产品加工
更多>>

关于公海gh555000 PCBA加工 SMT加工 PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系公海gh555000 网站地图

公海gh555000　　版权所有　　备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话：13418481618　　传真：0755-26978080　　 QQ：2355757343
地址：深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱：pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

友情链接/ links

申请友情链接入口

扫一扫，更多精彩