SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量，即来料检测：另一方面，必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。

表面组装工序检测内容。

焊膏印刷工序检测内容。焊膏印刷是SMT贴片工艺中的初始环节，是最复杂、最不稳定的工序，受多种因素综合影响，而且动态变化，也是SMT加工厂生产环节中大部分缺陷产生的根源所在，60％-70％的缺馅都出现在印刷阶段。如果在印刷后设置检测站对焊膏印刷质量进行实时检测，排除生产线初始环节的缺陷，就可以最大限度地减少损失，降低成本。因此，越来越多的SMT贴片生产线都为印刷环节配备了自动光学检测，甚至有些印刷机已经集成AOI等焊膏印刷检测系统。

在焊膏印刷工序，印刷缺陷有许多，大体上可以分为焊盘上焊锡不足、焊锡过多;大焊盘中

回部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流动性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不够、刮刀村质和硬度选择不当、pcb加工不良等。

关于表面组装产品的质量和可靠性这里我们先讲这一点，其实对于便面组装工序检测，不只是锡膏印刷需要检查，还有元器件贴片加工工序检测、焊接工序检测等。