返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。上节介绍了部分SMT组件返修技术内容，本节继续与大家介绍返修技术应用有哪些？

 （1）激光焊接。这类系统具有接热量集中于点、不受元器件封装材料特性影响、可不对基板加热、热熔时间短的特点，能够获得较高质量的焊点，但也存在速度慢、易产生焊球、焊接温度特性一致性较难控制、价格品贵等缺点，因而多用于特殊领域。可应用于SMT返修的激光焊接系统除具有基本的激光产生和光学控制系统外，还有红外探测装置用以实时监测激光焊接的焊点温度状态，这样在计算机系统的轴助下，可以对特定焊点的热特征进行检査，确保焊点焊接的一致性，同时又直接产生反馈控制，做到焊接与检验同步。

激光返修装置的以上特点尤其适合于返修过程的增添元器件，特别是高密度印制电路组件的返修，而某些不适于气相焊和热风再流焊的热敏元器件也极其符合激光焊接的特点，新型元器件如BGA、CSP、倒装芯片等，也能够在足够快的激光能量光東扫描下，不用借助其他缃助装置完成逐点焊接。在特别控制下，还可以完成高密度电路组件的短路修正，甚至是pcb印制导线也可以进行修正、切割、标注等工作，虽然目前山于装置复杂和制造成本原因尚未有专用装备得到实质应用，但激光焊接技术在SMT电路组件的快述返修应用方面极有发展前途。

（2）焊接工艺材料。助焊剂是所有印制电路组件焊接过程中必不可少的工艺材料，液体助焊剂可以用针头滴涂，也可以使用密封的或可重复充满的助焊剂笔施加，助焊剂笔施加能够有效地控制使用的助焊剂量。常见的焊锡丝也可带固体助焊剂芯，这种形式的焊接材料就同时含有助焊剂和焊锡合金，当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，在工艺控制上要保证两种助焊剂相互兼容。

（3）手工焊接工艺。通常情况下，手工焊接程序有五个过程，包括准备、加热、插入锡线、拿开锡线、电烙铁头离开五步。快速地把加热和上锡的电烙铁头接触带芯锡线，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡助实现从电烙铁头到元器件的最初热传导，然后把锡线移开将要接勉焊接表面的电烙铁头。在某些应用环境下，例如，无铅焊锡手工焊接的作业，由于焊锡、助焊剂成分特性要求，大多数企业都推荐这样的焊接程序，首先，加热电烙铁头接触引脚或焊盘，把锡线放在电烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后，快速地把锡线移动到焊接点区域的周围，从而构成完美的焊点形态。

 以上简述的任何一种手工焊接方法，只要能够正确完成和控制每个步骤的时间及焊料量，都将达到满意的焊接效果。