认识并理解以上知识点，是做好SMT工艺的关键。下面分别就填充率、转移率、间隙的控制进行讨论。

  焊膏印刷工艺类似丝网印刷工艺，主要的不同点就是焊膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板。在SMT行业，钢制漏板称为钢网，对应英文Stencil。

  印刷原理与参数如图所示。

  焊膏印刷工艺控制主要包括两方面：

（1）刮刀的参数设置；

（2）pcb的合适支撑。

 1)刮刀角度

     刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，但也越不容易刮净钢网表面的焊膏。角度太大，焊膏填充效果同样比较差。

刮刀角度推荐45°~75°（一般全自动机都固定在60°左右）。

2）刮到速度

  刮到速度对焊膏图形的影响是复杂的。一般而言，速度在100mm/s之前，填充时间起主导作用；在100mm/s之后，焊膏黏度起主导作用。但有一点是共同的，就是速度太快（高于180mm/s）或太慢（低于20mm/s），都不利于焊膏的填充。

  刮刀速度对填充率的影响如图所示。

  刮刀速度推荐范围：

（1）       安装普通间距元器件的板：140~160mm/s;

（2）       安装精细间距元器件的板：25~60mm/s。

3）刮刀压力

  刮刀压力，实际是控制刮刀向下的行程。印刷时，只要钢网底面与PCB无间隙接触、表面焊膏刮干净即可，在此状况下压力越小越好！压力过大，将导致大尺寸焊盘图形中间被挖现象；压力过小，填充不充分或刮不干净，将引起拉尖，如图所示。

  刮刀压力一般按照0.5kg/1”进行初始设定，再根据图形进行调整。

4）脱网速度（比较复杂）

  一般而言，脱网速度快，容易发生孔壁处残留焊膏，导致少锡或拉尖现象。若脱网速度过快，还可能引起钢网反弹，形成“狗耳朵”现象，如图所示。具体多大合适，取决于焊膏本身的黏度。

  脱网速度影响焊膏的转移以及图形形态，但图形形态与焊膏的性能关系更大，特别是其所用溶剂与黏度。一般而言，焊膏黏度过高，容易出现塞孔、拉尖现象；使用低沸点溶剂时焊膏容易干，脱模性变差。

  分离时，焊膏并不完全靠焊膏的黏度留在PCB焊盘上，事实上，主要是靠焊膏侧空气的压力沉积到焊盘上的，如图所示。