最近有很多的焊膏焊料供应商问我，你们一般给客户做贴片加工时候用的是那种焊膏和助焊剂。甚至有些回收焊剂废料的人问我你们的锡渣会重新回炉过波峰焊吗？今天我谨代表深圳市公海gh555000科技有限公司在这里向关心和关注公海gh555000的伙伴们和各位朋友们坦诚的说明一下：“我们的锡膏用的是KOKI，我们的锡渣从不会再次使用，这是做为一个对品质有要求的专业SMT贴片加工厂对客户的承诺，也是对公海gh555000这个品牌的承诺，选公海gh555000靠谱！

既然我们今天谈到了焊剂，那么我们就和大家一起来分享一下焊剂检测和其他的一些来料的检测吧！

一、焊剂检测

1、水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于军用SMA等高可靠性要求电路组件。

2、铜镜试验，铜镜试验是通过焊剂对玻璃基底上涂敷的薄铜层的影响来测试焊剂活性。例如QQ-S571中规定，对于R和RMA类焊剂，不管其水窣取电阻率试验的结果如何，它不应该有去除铜镜上涂敷铜的活性，否则即为不合格。

3、比重试验。比重试验主要测试焊剂的浓度。在波峰焊接等工艺中，焊剂的比重受其溶剂蒸发和SMA焊接量影响，一般需要在工艺过程中跟踪监测、及时调整，以使焊剂保持设定的比重，确保焊接工艺顺利进行。比重试验常采用定时取样，用比重计测量的方式进行，也可采用连接自动焊剂比重检测系统自动进行。

4、彩色试验。彩色试验可显示焊剂的化学稳定程度，以及由于曝光、加热和使用寿命等因素而导致的变质。比色计测试是试验常用方法，当测试者有丰富的经验时，可采用最简单的目测方法。

二、其他来料检测

1、黏结剂检测。黏结剂检测主要是黏性检测，应根据有关标准规定检测黏结剂把SMD结到PCB上的黏结强度，以确定其是否能保证被黏结元器件在工艺过程中受振动和热冲击不脱落，以及黏结剂是否有变质现象等。

2、清洗剂检测。清洗过程中溶剂的组成会发生变化，甚至会变成易燃的或腐蚀性的，同时会降低清洗效率，所以需要定期对其进行检测。清洗剂检测一般采用气体色谱分析( Gas Chromatography，GC)方法进行。