(1)准备一块实际产品表面组装板准备进行smt贴片。印好焊膏、没有焊接的贴片加工电路板无法固定热电偶的测试端、因此进行smt贴片加工需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能重复使用，最多不要超过2次、一般而言只要试温度不超过极限温度.测试过1-2次的smt电路板板还可以作为正式产品使用但绝对不允许长期反复使用同一块测试板进行测试。因为经长期的高温焊接，印制电路板板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。

(2)选择测试点。

(3)固定热电偶。热电偶固定在smt印制电路板的各个位置上，可以在焊接过程中检测实时温度曲线。固定方法主要有4种:高温钎料焊接、采用胶粘剂、胶粘带、机械固定。

固定热电偶的目的是获得各个关键位置精确、可靠的温度数据。因此，热电偶的固定方法对

数据质量(真实性)的影响较大。

①高温钎料焊接固定热电偶。采用高温钎料焊接固定时，需要熔点超过289℃的钎料，这样，无论有铅还是无铅工艺、均能够保持测试点在回流焊过程中不会熔化。图3-3-18是采用高料焊接:

优点:高温任料具有良好的导热性，有助于将误差减小到最小，即使在热电偶略微脱离电路

板表面的情况下也是如此。它能提供很好的机械固定性能。

缺点:焊接需要相当的技巧，否则容易损坏元件、焊点或焊盘;这种方法不能用于未经焊接的电路板，也不能用于将热电偶固定到不可焊的表面，如陶瓷和塑料元件体，以及PCB板面。

②)采用胶粘剂固定热电偶。采用胶粘剂(大多采用贴片胶)固定热电偶，可用于塑料、网瓷元件及印制电路板等不可焊表面。采用的胶粘剂有两类，一类是UV活化胶，它可在几秒钟内将热电偶固定，但只能工作于120℃左右;另一类专用的高温双组分环氧胶的耐温可达260℃，但固化时间长，很不方便。

由于胶粘剂导热性较差，如果在固定热电偶时使用过多，会产生不良的热传导，且残留的胶

不容易去除。因此，此方法在SMT中很少使用。

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