SMT生产车间

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的SMT锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。

9. 钢网常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. SMT电路板真空包装的目的是防尘及防潮。

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

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