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SMT生产车间
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的SMT锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程温、搅拌。
9. 钢网常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. SMT电路板真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
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