1、背景

在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其   耐焊次数进行了研究。

   2、分析

   一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。

SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果

   以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对smt加工厂焊接好的BGA再次进行二次过炉（工艺条件同第一次再流焊接），然后进行拉拔与剪切力的测试试    验。所用仪器如图1-87所示，拉拔力、失效模式及断口形貌如图1-88~图1-90所示。

                            l 三次再流焊接后，所有样品拉拔力下降。

l 主要失效模式由脆性断裂变为坑裂，这意味着再流焊接次数影响焊盘与pcb基材的结合强度。

1、结论

（1）smt加工厂三次再流焊之后的焊球拉拔力相比于原始样品有少量下降趋势，失效模式从脆性断裂模式，逐步向坑裂失效模式转变，说明焊盘与PCB之间的结合力随着回流焊的次数而降低。

（2）根据切片腐蚀后的焊球无明显的变化，Ag₃Sn依然比较均匀地分布于焊球上。

（3）SEM分析结果显示，三次再流焊后IMC金属层有变厚的趋势。

  可以得出，smt加工厂的回流焊接次数对PCB的焊盘剥离强度的影响大过对BGA焊点强度的影响，随着焊接次数的增加，PCB的焊盘剥离强度BGA焊点IMC增厚带来的强度下降。因此，可以说smt加工厂回流焊的次数取决于PCB的耐热性。