1、smt加工厂的推力范围

   由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。

根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。

说明：   

（1）本表数据摘自《电子工艺技术》2010年第4期《片式元件焊点剪切力比较实验研究》一文。

（2）实验条件：FR-4，元器件与焊盘镀层Sn63/Pb37。

     实验设备，WDW-500万能实验机。

（3）测试方法：实验依据标准为日本JISZ7198-7。

    实验卡具距PCB的间隙小于元器件厚度的1/4，移动速度为5~30mm/min，如图1-73所示。

2、说明：

        有些工厂用推力计检测焊接的强度，但需要注意到推力计测量的推力不等于剪切力，因为推力方向不完全相同，手持推力计推力方向一般为45ºC。表1-3是两家公司有铅焊点的标准，可参考。