公海gh555000(中国)股份有限公司

Smt加工锡膏印刷机参数设置标准

来源：公海gh555000
发布日期：2020-09-08 09:39:00
加入收藏
关注：

smt贴片中的两种合金需要通过一种特殊的粘合剂焊接，简单地说我们需要在pcb电路板上焊接部件，因为这种垫片一般是金或镀金的，销钉可以是镀锌金属材料，然后这两种材料被焊接在一起，并且具有导电连接的功能，所以我们需要使用锡膏。今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下关于：Smt锡膏印刷机参数设置标准有哪些？

锡膏印刷

首先，我们需要设置锡膏印刷机参数时，处理smt不同的电路板，并根据打印机的功能和配置，一般设置以下关键参数。

1印刷速度：一般设定为15 -40 毫米/秒，具有间距窄、图形密度高、速度慢。

②刮刀压力 :一般设置为2～15kg

③模板分离速度：有窄的间隔，高密度的图，速度稍慢。

设置模板清洗模式：一般设置为湿吸吸干

⑤设置模板清洗频率 :距离较窄时，最多可以设置清洗每块印制板；没有窄间距时，可以设置为20，50等。；为了保证印刷质量，它可能不会被清洗。

⑥设置检査频率：设置印刷多少块PCB 进行一次质量检查，检査时机器会自动停止印刷。

设置通常一到两次的数字）。

上一篇：SMT贴片元件齐套分析下一篇：SMT贴片中模板与印刷焊膏工艺