激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。

激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。

该方法显著的优点是:加热高度集中，减少了热敏器件损伤的可能性；焊点形成非常迅速，降低了金属间化合物形成的机会；与整体再流法相比，滅小了焊点的应力；局部加热，对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小；在多点同时焊接时，可使PCB固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。激光再流焊的缺点是初始投资大，维护成本高。这是一种新发展的再流焊技术，它可以作为其他方法的补充，但不可能取代其他焊接方法。