PCBA加工中的SMT元件通常称片式元器件也有人称之为无引脚元器件。习惯上SMT无源元件，例如片式电阻器，电容还有电感等，也被称为SMC（表面贴装元器件），而有源器件，例如归类为SMD的小外形晶体管形和平坦的QFP。

无论是SMC还是SMD，在功能和作用上都与传统的通孔插元器件没有非常大的区别，甚至于某些功耗和加工上更优于通孔插装。

同时为了减少制造出来的PCBA的体积，自SMT元器件被推出以来，它就显示出了自身强大的优越特点，其体积显著减少，高频特性好，抗振动，贴装体积小。这些优点是传统的通孔插装元件所不具备的，这也促进了的电子产品向多功能，高性能，小型化，降成本的方向推进。

同时，这些微型元器件的进步也促进了电子产品的小型化和微型化，同时促进了SMC和SMD不断的朝着微型化方向持续不断的改进和发展。

随着裸芯片技术的高速发展，BGA和CSP等多引脚器件在PCBA的生产中得到了广泛的应用。贴片类电阻电容也从早起的3.2mm*1.6mm减小到0.4mm*0.2mm，IC引脚中心距离从1.27mm减小到0.3mm。随着新技术的不断向前发展在整个PCBA加工中SMT贴片元器件的重要性也越来越凸显。

在SMT元器件的电极上，有些焊端完全可以没有引线，有些有的也只是只有非常短小的引线；

在集成度完全相似的情况下，SMT元器件的体积比THT通孔插装元器件体积小了很多倍；

相反的是SMT与通孔插装元器件（THT）在相同体积的情况下，SMT元器件的集成度增加了许多倍。

SMT元器件是直接安装在PCB电路板上的，这样，PCB上通孔的直径仅由制作音质电路板时金属化孔的工艺技术水平发展决定，通孔的周围环境没有焊盘，使PCB的布线系统密度和组装电子密度可以有个非常大水平的提升。