在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊,所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179~189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216~221℃),其熔点温度均低于450℃,均属于软轩焊范畴。
一、软钎焊的特点
①料熔点低于焊件熔点。
②加热到料熔化,润湿焊件。
③贴片加工焊接过程焊件不熔化。
④为了清除金属表面的氧化层,焊接过程需要加助焊剂。
⑤焊接过程可逆,能够解焊,可以返修。
二、钎焊过程
无论是手工焊、浸焊、波峰焊还是再流焊,其焊接过程都要经过对焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。
1、表面清洁
钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行。
此阶段的作用是清理焊件的被焊界面,把界面的氧化膜及附着的污物清除干净。表面清洁是在加热过程中、钎料熔化前,通过助焊剂的活化作用使其与焊件表面氧化膜起反应后完成的。
2、加热
在一定温度下金属分子オ具有动能,オ能在很短的时间内完成产生润湿、扩散、溶解、形成结合层。因此加热是钎焊焊接的必要条件。
对于大多数合金而言,较理想的钎焊温度是加热到钎料液相线以上15.5~71℃。
3、润湿
只有当熔融的液态钎料在金属表面没流铺展,才能使金属原子自由接近,因此熔融的轩料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。
4、毛细作用、扩散和溶解、治金结合形成结合层
熔融的纤料润湿焊件表面后,在毛细现象、扩散和溶解作用下。经过一定的温度和时间形成结合层(焊缝),焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度等因素有关。
5、冷却,焊接完成
冷却到固相温度以下,凝固后形成具有一定抗拉强度的焊点。
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