在SMT贴片加工的后端流程中，经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料，根据钎料的熔点，纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊，所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179～189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216～221℃)，其熔点温度均低于450℃，均属于软轩焊范畴。

一、软钎焊的特点

①料熔点低于焊件熔点。

②加热到料熔化，润湿焊件。

③贴片加工焊接过程焊件不熔化。

④为了清除金属表面的氧化层，焊接过程需要加助焊剂。

⑤焊接过程可逆，能够解焊，可以返修。

二、钎焊过程

无论是手工焊、浸焊、波峰焊还是再流焊，其焊接过程都要经过对焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。

1、表面清洁

钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行。

此阶段的作用是清理焊件的被焊界面，把界面的氧化膜及附着的污物清除干净。表面清洁是在加热过程中、钎料熔化前，通过助焊剂的活化作用使其与焊件表面氧化膜起反应后完成的。

2、加热

在一定温度下金属分子オ具有动能，オ能在很短的时间内完成产生润湿、扩散、溶解、形成结合层。因此加热是钎焊焊接的必要条件。

对于大多数合金而言，较理想的钎焊温度是加热到钎料液相线以上15.5～71℃。

3、润湿

只有当熔融的液态钎料在金属表面没流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的轩料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。

4、毛细作用、扩散和溶解、治金结合形成结合层

熔融的纤料润湿焊件表面后，在毛细现象、扩散和溶解作用下。经过一定的温度和时间形成结合层(焊缝)，焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度等因素有关。

5、冷却，焊接完成

冷却到固相温度以下，凝固后形成具有一定抗拉强度的焊点。