一、SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展

提高SNT设备的生产效率一直是人们的追求目标，SMT生产设各已从过去的单台设各工作，向多台设备组合连线的方向发展:从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展：从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。因此，SMT发展的总趋向是向高效、智能、和环保等方向发展。我们以全自动SMT贴片机为例，为了提高生产效率，减少工作时间，前新型贴片机正向“双路”输送贴片结构发展，在保留传统的“单路”贴片性能的前提下，将PCB的输送、定位、检测及贴片等设计成“双路”结构，“双路”既可同步、也可异步。“双路”工作方式可缩短贴片的生产时间，提高机器的工作效率。SMT设备向智能方向发展，主要是利用计算机来操作，提高了自动化控制程度，把一些工艺参数储存固定，提高机器的自动化程度，稳定和提高产品质量。SMT设各向环保方向的发展，当前主要是免清洗和无铅焊料应用两个方面。在替代氟氯碳( Chloro Fluoro Carbon，CFC)、最终淘汰臭氧层物质(Oone Depleting Substance，ODS)的进程中，已经取得了很大进步，日东公司先后研制、开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。目前正在研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。

二、SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展

由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，先进的封装技术不断酒现，对贴片机的要求越来越高。例如为了提高smt贴片加工的速度，各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”“飞行对中检测”等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。例如韩国三星公司生产的CP40LV贴片机贴片速度已达022片s而新型贴片机CP4SFV的贴片速度高达0.19片/s。CP4SFV采用了“悬空新概念”，使用了“六头六视像”结构摄像头来识别元器件，而且每一个贴片头都能独立的识别元器件，也就是在吸片和贴片过程中完成识别，从而实现0.19片s的贴装速度。又如芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)要求贴片机要有极高的贴装精度，可采用3D数控式照明，可根据元器材的形状来预设照明程度，并自动编程控制16级照明度，这样可精确地识別元件图像，并可识别BGA或CSP。因此，新一代SMT设备正向高速度、高精度及多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件最佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片:吸嘴的高度距离，即吸嘴与贴装印制电路板之间的距离要严格控制，吸嘴位置的X、Y轴的误差要有自动修正功能，这样才能保证贴片机高精度、高质量的贴片加工作。