电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减小。特别是在贴片加工厂中，由于工序流程多，人员流动大，操作管控难度大，区别于电子元器件厂家，做好静电袋，静电推车和接地线，元器件的防静电比较单一，易于管控。大家都知道人体平需所感应的静电电压在2～4kV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的面引起的。也就是说，倘若日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的1C都将被破坏。特别是在smt贴片加工厂这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的贴片加工环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制造工序当中，而且在IC的组装、运输等过程中都会对IC产生破坏。要解决以上问题，smt加工厂可以采取以下各种静电消除的方法：

一、接地。接地就是直接将静电通过一条导线泄放到大地，这是防静电措施中最直接、最有效的，最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工防静电手脱带及工作台面接地等。接地通过以下方法实施:

①人体通过手腕带接地

②人体通过防静电鞋(或鞋带)和防静电地板接地

③工作台面接地

④测试仪器、工具夹及烙铁接地

⑤防静电地板、地垫接地。

⑥防静电转运车、箱及架尽可能接地。

⑦防静电椅接地。

二、静电屏蔽。静电敏感元器件在储存或运输过程中会县露于有静电的区域中，用静电屏的方法可削弱外界静电对电子元器件的响。最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为保护。另外防静电往往易产生静电对人体的衣服具有一定的屏蔽作用。

三、离子中和。绝缘体往往易产生静电，对绝像体静电的酒除。用接地方法是无效的，通常采用的方法是离子中和(郎分果用屏蔽)，即在工作环境中用离子风机等，提供一等电位的工作区域。因此在防静电材料和防静电设施中，均是按这种方式派生出来的产品，可分为防静电仪表，接地系统类防静电产品，屏蔽类防静电包装，运输及储存防静电材料，中和类静电消除设备，以及其他防静电用品。

静电防护这个细节管控其实国内很多比较小的公司可能是比较欠缺的，而且国内的SMT加工厂在很长的一段时间内做的是那种比较低端的消费类电子产品，也没有多产品的质量有过高的要求，也没有很多的资金投入。

但是随着近些年来得产业升级和国家整体的制造能力的提升，与国际接轨融入大市场的需要，生产加工的细节管控也逐渐的提上日程，静电管控已经慢慢的被更多的人重视。