您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT贴片工艺的焊接评估
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT贴片工艺的焊接评估
俗话说360行,那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在smt贴片加工中,对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722:焊接技术评估手册。该手册的内容包括了焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等,那么对于焊接的结果要怎么去评估呢?评估的标注是哪些呢?今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下:
如图1所示,有序,中值SMT元件放置,没有偏移,偏斜。
2、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。(不允许出现错漏反、如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)。
3、有极性贴片元器件贴装,必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。(比如:二极管、三极管、钽质电容等)。
4. QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡,发生桥接短路。
5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。
6、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。
关注公海gh555000每天更多行业小知识,为您的提供每一天的正能量!
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩