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smt贴片加工厂家需要匹配哪些设备？

来源：公海gh555000
发布日期：2021-07-29 10:56:00
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公海gh555000电子主要设备清单简介
序号	机器设备名称	型号	产地	数量	生产应用	详细加工工艺说明	个人备注
1	半自动印刷机	KWA-1016	国产	3	锡膏印刷设备	针对外形尺寸不规则的pcb,比如无板边，圆板。使用钢网尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内	针对外形尺寸不规则的PCB，比如无板边
2	凯格印刷机	GKG2	国产	1	锡膏印刷设备	自动光学对中校正，设定频率自动清洗钢网，印刷偏差达到0.001MM印刷机只能在共面性很好的PCB板印刷，对板子的要求很高；印刷机需要用钢网才可以印刷焊锡膏；印刷机刮的锡膏厚度取决钢板的厚度；可印刷400280MM 的板子。使用钢网尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内，针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果	光学自动对中校正，可印刷400280MM 的板子。使用钢网尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内，针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果
3	凯格印刷机	GKG5	国产	1	锡膏印刷设备	自动光学对中校正，设定频率自动清洗钢网，印刷偏差达到0.001MM印刷机只能在共面性很好的PCB板印刷，对板子的要求很高；印刷机需要用钢网才可以印刷焊锡膏；印刷机刮的锡膏厚度取决钢板的厚度；可印刷400280MM 的板子。使用钢网尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内，针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果	光学自动对中校正，可印刷400280MM 的板子。使用钢网尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内，针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果
4	锡膏喷印机	MY500	瑞典	1	喷、点锡设备，不需要钢网生产	离线编辑设计好程序后,通过网络将程序传送到设备上,即可像打印机那样直接在PCB焊盘上喷涂锡膏，有效的控制锡膏量，不需要钢网。可立即修改。喷印长度在400*500，以4G的加速度进行喷印，最小颗粒0.33MM	无须钢网即可控制好锡膏厚度，喷印长度在400*500，以4G的加速度进行喷印，最小颗粒0.33MM
5	MYDATA贴片机	MY200	瑞典	2	SMD元器件贴装设备	可容纳标准的84MM CHIP元件160种,每小时20000点/H,最小最大板子尺寸5050/508575(MM);物料最小最大尺寸0.60.3/56*66(MM)。贴片元件间距在0.30MM，异行元件表面平整，尺寸在贴装范围都可以贴装	元器件间隔要满足0.30MM，可贴片的元器件多达160多种，加工速度在两万点一小时。最小最大板子尺寸5050/508575(MM);物料最小最大尺寸0.60.3/5666(MM)
6	YAMAHA贴片机	YV100X	日本	3	SMD元器件贴装设备	可容纳标准的84MM CHIP元件40种,最小PCB尺寸5050/400440MM,元件的最小最大0.60.3/3232MM。本公司三台机配一条线，效率一小时可达24000点/H ,最小的元件为0201封装的尺寸，只要是表面是平整的元件，不超过3232MM都可以贴装，BGA最小间距在0.40MM	元器件间隔要满足0.40MM，可贴片的元器件多达40多种，加工速度在两万四千点一小时。最小PCB尺寸5050/400440MM,元件的最小最大0.60.3/3232MM。
7	回流焊设备	XPM	美国	1	SMT PCB印刷锡膏贴片后焊接设备	加热板,温度均匀,10个温区+三个冷却区,使用氮气发生装置,防止因高温导致焊接不良,PCB焊接最小尺寸5050MM,最大尺寸400380MM。按照产品的特性+锡膏特性熔化的曲线进行焊接，采取网带和轨道直流电机马达传达（通过软件控制），温度偏差10℃以内;分成多个温区整块加热板均匀加热.，焊接，医疗，工控板。	焊接尺寸一致，差别在于10个温区+三个冷却区
8	回流焊设备	820	美国	1	SMT PCB印刷锡膏贴片后焊接设备	加热板,温度均匀,8个温区,PCB焊接最小尺寸5050MM,最大尺寸400380MM。按照产品的特性+锡膏特性熔化的曲线进行焊接，采取网带和轨道直流电机马达传达（通过软件控制），温度偏差10℃以内;分成多个温区整块加热板均匀加热.，焊接，医疗，工控板.消费类电子	焊接尺寸一致，差别在于只有八个温区。
9	回流焊设备	MR2	美国	1	SMT PCB印刷锡膏贴片后焊接设备	加热板,温度均匀,9+三个冷却区,PCB焊接最小尺寸5050MM,最大尺寸400380MM。按照产品的特性+锡膏特性熔化的曲线进行焊接，采取网带和轨道直流电机马达传达（通过软件控制），温度偏差10℃以内;分成多个温区整块加热板均匀加热.，焊接，医疗，工控板.消费类电子	焊接尺寸一致，差别在于9个温区+三个冷却区
11	锡膏检测机	KY8080	韩国	1	锡膏印刷检查设备	对印刷机印刷出来的板子进行检查，检查项目有：短路，漏锡，多锡，偏位，锡膏面积偏大偏小，锡膏高度等不良进行3D检测。机器稳定性高，设备的误报率少，只需钢网文件进行编程	对印刷机印刷出来的板子进行检查，检查项目有：短路，漏锡，多锡，偏位，锡膏面积偏大偏小，锡膏高度等不良进行3D检测。
12	在线VI	VI-3000	法国	3	过回流焊前检查贴片元器件机器	按照规定要求设定偏差检查，采取颜色抽样，检查错漏反，元件缺损，元件偏位和移位，提前在炉前发现，控制品质	进回流焊设备之前，对错漏反，元件缺损，元件偏位和移位等现象进行检查。
13	X-RAY	SCIENCOPE	美国	1	透视PCB板，检查焊接效果	主要检测不可见的焊点的焊接情况，如BGA,QFN,模块等窄间距的集成IC的焊接情况，焊接是否短路，焊接气泡大小。设备正常工作时，辐射量在很小	对没有引脚，看不到焊点的线路板进行透视检查。检查的项目有短路，气泡大小。
14	AOI 设备	ALD520	国产	2	检查错件,少件,反向,立件,虚焊,偏位,连锡等不良	检查的PCB范围在（5050-350400）MM	检查，缺少元器件，装反，立件,虚焊,偏位,连锡等不良
15	LCR 数字电桥	TH2817B	Tonghui	3	对SMD元器件电阻、电容、电感进行数值测量	测量数值范围：R：0.0001Ω-99.999MΩ C：0.001PF-99999UF L：0.001uH-99.999KH 精确度：0.1%
16	波峰焊	NS-LF-350	诺斯达	1	对PCB板有插件元器件进行波峰焊接	过波峰最大尺寸：40*35CM 设备有四个预热区一个无铅锡炉。批量生产效率提高设备，对插件物料透锡度有很好的改善和统一性。
17	物料成型机	合达	国产	1	对DIP元器件进行物料加工成型	产前DIP物料成型，成型物料有电阻、电容、二极管、三极管、LED灯等，成型方式有剪脚、弯脚、工字成型，L型脚等加工方式。提前加工物料，防止生产时，引脚过长、外观不良、焊接后剪脚引起焊点震裂等不良问题，加快生产效率。


18	插件线	国产定做		1	插件过波峰使用拉线	加载PCB尺寸：30*40CM，有手动和电动流板设置。手工插件使用。
19	后焊线	国产定做		1	手工焊接拉线	波峰焊接后检查维修，手工焊接电子元器件等工作拉线
20	测试线	国产定做		1	产品功能测试线	拉线提供供电和供气，桌面规划合理，适合批量单岗位作业。
21	组装线	国产定做		2	产品组装使用拉线	电子产品组装线，带供电、供气和流水线式作业，适合批量式组装、包装作业
22	BGA返修台	LK-T6	国产	1	BGA返修使用	返修BGA最小间距在0.3mm,返修成功率在98%，专用植球工具，工厂级维修经验。