一、关于焊粉颗粒

最近在一款产品的品质检验过程中发现PCB焊盘周围有焊料粉颗粒分布，经过贴片技术员的分析是因为擦拭钢网出现的问题。

因为钢网是SMT贴片过程中印刷锡膏的重要环节，经过反复的印刷过后，钢网表面会残留部分锡膏和其他物质，所以要定期的对钢网进行擦拭。在smt贴片加工厂中钢网的清洗方式主要有两种，干擦与湿擦。

干擦，从字面意义上来讲就是用钢网擦拭纸直接操作。一旦钢网表面有干燥的残留助焊剂，在擦拭过程中会散落一部分的焊粉颗粒在钢网的底面，那么在印刷的过程中便会通过应力作用转移到PCB上，因此才会产生焊盘上存在的大量的合金粉颗粒。

但并不是每一块板子上都会存在，这也是一个概率事件，而且其出现的概率与钢网纸粗糙度要求以及钢网口光滑水平程度进行有关

因为采用不同的钢网纸擦拭，其产生的效果也是不一样，而且擦拭的次数，程度与板面上发生脱落的合金粉颗粒的数目也不一样。

这种现象的危害并不是锡珠问题的最终形成。由于贴片加工厂中这个钢网擦拭是必须的工作，它是在擦完钢网之后留在钢网底面的焊粉颗粒进行转移而形成的，实际上也是影响焊膏的印刷材料厚度。这对于间距小的CSPs是危险的，可能导致焊点之间的桥接。

二、关于纤维屑

经过在高倍显微镜下的观察，我们可以发现PCB存留的纤维屑微观形态照片，可以看出，与纤维的本体比，该纤维的尾部很毛糙，有被挂过的痕迹。由此可判断，纤维不是自身脱落的，而是由于与钢网接触，受钢网开窗锋利边缘等的作用而断裂的。

对比分析试验研究发现，擦网纸掉纤维屑与纸的品牌发展关系不大。价格高的、进口的纸也会掉纤维屑。