您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT贴片加工工艺及不良的定义标准
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT贴片加工工艺及不良的定义标准
电子加工行业的主体SMT贴片加工厂,不管是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家,也不管富士康还是比亚迪、亦或者是伟创力。SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控,
SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。
具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。
BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。
在SMT贴片加工厂的品质总结会议上,经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼,毋庸置疑,SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切,下面我们一起来看看吧!
1、漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。
2、错焊:上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。
3、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
4、立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
5、移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致,便宜焊盘。
6、拖尾拉丝:焊料有突出向外的毛刺,没有与其他导体相连,或者错连,而引发短路等其他原因。
7、反:物料贴反,由于现在的产品越来越多的追求小型化,智能化。相对于物料就越来越小,01005/0201元器件越来越多的出现,反贴也时常出现。
8、少锡:锡量太少,导致焊点容易脱落和虚焊。
9、残留:相对于少锡,焊膏残留也是需要注意的,过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。
以上是SMT贴片加工厂公海gh555000为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩