SMT贴片加工焊接是表面组装技术中的主要工艺技术，是完成元件电气连接的环节，直接与产品的可靠性相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。

目前用于SMT贴片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。波峰焊接主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP器件等。随着超小型片式元件和多引脚细间距器件的发展，特别是BGA器件的发展，波峰焊接已不能满足焊接的要求，因此现在SMT制造工艺中主要以回流焊为主。

贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变，回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主流技术之一。

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