1.当SMT贴片加工中所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。预防对策：调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。

2.当贴片加工焊接大尺寸PCB电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不完全现象,说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两侧比中间温度低所致。

预防对策：可适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接。

3.当焊膏熔化不完全发生在pcb组装板的固定位置,如大焊点、大元件及大元件周围,或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时,是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

预防对策：①双面设计pcb电路板时尽量将大元件布放在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布。②适当提高峰值温度或延长再流时间。 

4.红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多,黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右,因此在同一块PCB上,由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。

预防对策：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度

5. 焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差,或焊膏使用不当；如果从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收与过期失效的焊膏。

预防对策：不要使用劣质焊膏,制定焊膏使用管理制度。例如,在有效期内使用,使用前一天从冰箱取出焊膏,达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。

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