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现代SMT贴片加工企业大批量组装印制电路板时,大多数采用波峰焊、浸焊等自动焊接方式进行元器件的焊接,但是smt贴片加工自动焊接并不是完全准确无误,若自动焊接出现问题时,还是需要手工方式进行补焊和拆焊等操作。下面公海gh555000科技的技术员就为您介绍手工焊接的步骤。
1. 准备施焊
将被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好,检查烙铁头的清洁程度,并通电加热。左手拿焊锡丝,右手握住经过预上锡的电烙铁。
应注意焊接时烙铁头长时间处于高温状态,同时接触受热分解的物质,其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,形成隔热效应,是烙铁头失去加热作用。因此要随时用一块湿布或湿海绵擦烙铁头,以防烙铁头受到污染。
2. 加热焊件
将烙铁头接触焊接点,使焊接部位均匀受热,且元器件的引线和印制电路板上的焊盘都需要均匀受热。
应注意烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长,会引发很多不良后果。例如高温损伤元器件;高温使焊点表面的焊剂挥发;高温使塑料、印制电路板等材质受热变形;焊料过多也会降低焊点性能等。
3. 熔化焊料
焊点温度达到需求后,将焊丝置于焊点部位,即被焊件上烙铁头对称的一侧,使焊料开始熔化并润湿焊点。
应注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜,加热温度过高,也会引起很多不良后果,例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。
4. 移开焊锡丝
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开,熔化的焊锡不能过多也不能过少。
应注意焊锡量要合适,过量的焊锡不但会造成成本浪费,而且也会增加焊接时间,降低了工作速度,还可能造成不易察觉的短路。但是焊锡过少又不能形成牢固的结点,降低了焊点的强度。
5. 移开电烙铁
当焊锡完全润湿焊点,扩散范围达到要求后,即可移开电烙铁。注意,移开电烙铁的方向应该与印制电路板大致成45°,移开速度不宜太慢。
手工焊接的步骤和每个步骤的注意点就介绍到这里了。公海gh555000科技也将持续改进品质,为客户提供最好的服务。
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