进入21世纪，环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于SMT贴片加工行业，铅无疑是首当其冲。一直以来，无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。下面就由公海gh555000科技的技术员为您介绍smt贴片加工中的无铅工艺存在的问题。

无铅工艺主要存在测试和检测问题、返修和修复问题和有待解决的技术难点等问题。

1.测试和检测问题

无铅焊接和铅锡焊接的焊点存在一些细微的差别：经历了从液态到固态的晶相变化，无铅焊接的条纹更明显，并且比相应的锡铅焊点粗糙，即使是合格的焊点，也可能有斑点。无铅焊料的表面张力更高，不容易流动，形成的圆角形状不尽相同。因此，无铅焊点看起来显得更粗糙、不平整。而视觉上的差异将直接影响到AOI系统的正确性 。

2.返修和修复问题

无铅焊接的返修和修复相对于锡铅焊接确实有一定难度。无铅焊接的修复温度受焊接温度的影响相应提高，有些部件的修复温度甚至可以达到280℃，易造成焊盘翘起、元器件损坏等后果。由于润湿性差，烙铁头与无铅焊料的接触时间比锡铅焊料多一倍，其氧化造成的烙铁头消耗也比锡铅焊接更厉害。

3.有待解决的技术难题

迫切需要开发在低温下焊接又能满足高可靠性要求的无铅焊料。焊接设备需要随无铅焊接的特点进行相应的改进。由于现在绝大多数进口器件为塑料封装器件，焊接温度的提高对器件的抗热应力和防潮性能提出更高的要求。要广泛采用无铅焊接技术，元器件生产厂家也必须做出努力，从封装材料和内部互连导体及金属涂覆层上多想办法，以满足无铅焊接生产的需要。导电胶的结合强度和热导率有待进一步提高，封装时间也需要缩短。元器件与导电胶之间的结合界面处形成的电阻性路径会导致电阻率偏高，影响导电胶在功率器件领域的应用。因此，需要采取措施降低电阻率。

未来无铅焊接技术的发展方向是可靠、绿色和低成本。其材料的各项物理指标均应符合电子连接结构的要求，并具有良好的工艺性。

无铅工艺是未来SMT贴片加工的主流。但无铅焊接工艺要想完全替代锡铅焊接还有很长的路要走。