SMT和IC以及高密度封装的SMT加工技术、SMT和PCB制造技术相结合，以促进3D封装技术的发展从2D，模块化的，系统的发展。

目前，元器件进行尺寸已日益发展面临一个极限，PCB设计、PCB加工技术难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于稳定极限。但在信息时代，我们不能停止对集合中的所有通信的人，尤其是便携式电子每人发了更薄，更轻和无尽的多用途，高性能的要求。为了能够满足企业电子信息产品设计多功能、小型化发展要求，在提高IC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元件:将上百个无源元件和有源器件进行集成到一个封装内，组成就是一个重要功能管理系统:25～15um薄芯片控制技术和海型封装层叠技术人员组成三维立体组件。目前已经有3芯片、8芯片、10片堆叠模块。三维品圆级堆正处在研发阶段。 从二维到三维的SMD封装技术发展。此外，SOC单片系统，微机电系统（MEMS）器件封装，诸如新的应用程序的开发。

SMT与高密度封装信息技术、SMT与PCB制造企业技术发展相结合的新型模块化组件、系统化组件具有一定体积可以明显缩小，提高工作频率特性和散热性，提高系统可靠性，增加我国电子商务产品的使用寿命，提高SMT生产经营效率、组装质量，降低组装、检测难度和SMT制造进行加工时间成本等优点。

总之，SMT的模块化系统的发展促进了更简单，更优化的，低成本，高速度，高可靠性方向发展，促进电子产品的更先进，更经济，更可靠方向。