公海gh555000(中国)股份有限公司

您的位置： 首页首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 倒装芯片SMT贴片工艺对贴装设备的要求

倒装芯片SMT贴片工艺对贴装设备的要求

返回列表

来源：公海gh555000
发布日期：2020-09-22 10:29:00
加入收藏
关注：

倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC，要求SMT贴片加工精度达到12m甚至10m，同时要求高分辨率CCD。

贴片加工在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触，可以被“自动纠正”倒装芯片局部基准点较小（0.15～1.0mm），传统贴片头上的相机光源都是红光，在处理柔性电路板（FPC）上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点。目前贴片加工倒装芯片的贴装机都开发了各自的解决指施，如环球仪器的蓝色光源专利技术就很好地解决了此问题。

最好选择头部是硬质塑料材料且具有多孔的ESD（防静电）吸嘴。

膏状助焊剂或焊膏的浸蘸量：一般要求随取1/2焊球直径的高度。

倒装芯片的包装方式主要有圆片盘、卷带料盘。

卷带、托盘包装的FC，其送料方式与传统SMC/SMD相同：裸晶圆片使用垂直圆送料器。

有些倒装芯片是应用在挠性板或薄型PCB基板上的，通常采用载板和真空吸附系统。小尺寸的组装板可加工成拼板形式。

上一篇：超声刀电路板SMT贴片加工下一篇：SMT与高度密封技术的发展

推荐阅读

文章来源：公海gh555000

文章链接：

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

: 汽车电子定位系统PCBA贴片加工

: Smt加工—高性能胎儿/母体监测电路板

: 汽车电子标识SMT加工

: SMT贴片加工胎压监测仪

: 智能汽车导航仪pcba加工

全国咨询热线：13418481618

服务专题：: PCBA快速打样 PCBA加工OEM PCB快速打样 smt贴片加工
更多>>

案例专题：: 医疗行业案例工控主板案例印刷线路板案例 pcba电子产品加工
更多>>

关于公海gh555000 PCBA加工 SMT加工 PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系公海gh555000 网站地图

公海gh555000　　版权所有　　备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话：13418481618　　传真：0755-26978080　　 QQ：2355757343
地址：深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱：pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

友情链接/ links

申请友情链接入口

扫一扫，更多精彩