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SMT与THT的比较
电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展,俗话说,一代元器件,一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件,故从组装工艺角度分析,SMT与THT的主要区別:
一是所用元器件、PCB的外形不完全相同,前者是“贴装”即将元器件贴装在PCB焊盘表面,而后者则是“插装”,即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内。
二是前者是预先将焊料一焊膏涂覆在焊盘上,贴装元器件后依次加热而完成焊接过程,而后者是通过波峰焊机利用熔融的焊料流,实现焊料的施加与焊接。表1-1所示为THT与SMT的比较。
虽说SMT在电子装联技术中的重要性和优越性显而易见,但是对于很多电子产品来讲其组装技术仍然离不开THT。例如我们在广场、商店门口及火车站等地方经常可以看到的LED( Light Emitting Diode,发光二极管)大屏称。在户外的LED屏首先要考虑的就是防水,因为天气原因,无论下雨,还是下雪?一旦水进入屏幕内部就会引起短路,轻则烧产品,重则引起火灾。采用SMT工艺,屏幕要做到防水难度较大,成本也要成倍增加,因此很少见到用SMT贴片加工工艺的屏幕。但采用THT工艺的产品要做到这些就很容易,成本也不会高出多少。单从LED大屏幕显示这个行业来看。至少在未来50年里THT并不会被SMT所取代。
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