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早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在薄铁板支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品组装所用的PCB印制电路板。随着新型的高聚物绝缘PCB电路板材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘PCB基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和SMT元器件安装孔,构成电气互连,并确保电子产品对PCB印制电路板的电气、热和机械性能电子产品对PCB质量的可靠性要求,称为印制电路板(Printed Circuit Board),简称印制板或PCB。早期通孔元器件组装的电子产品所用的PCB又称为插装印制板或单面板。
随着SMT的出现,元器件直接贴装在PCB上,尽管PCB不需要在焊盘上钻插装孔,但由于SMD具有面积大、引脚数量多、引脚间距密、PCB布线密集的特点,因此,对于。PCB来说,无论是基材的选用,还是PCB电路板图形的设计及制造都提出了更高的要求。
基板材料
用于PCB的基材品种很多,可以分为两大类的PCB印制电路板基材品种,一种是PCB有机类基板材料另一种是无机类基板材料。有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布(纤维纸、玻璃毡等),浸以树脂黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成。这类基板,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminatos,CCL),俗称覆铜板,是制造:PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
CCL的品种很多,如果按所用增强PCB材料品种来分,可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM)和金属基四大类;按所采用的有机树脂黏合剂又可分为酚醛树脂(PE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(TF)以及聚苯醚树脂(PPO)等;如果按PCB基材的刚柔来分,又可分为刚性CCL。和挠性CCL。
CCL品种之多,给各种电子产品的PCB选材带来极大的方便,只有熟悉CCL的性能、特点,才能使PCB与电子产品的性能要求相接近。
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