在smt贴片加工厂中不仅仅要关注回流焊的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题，在smt中涉及到的温度一定与时间是紧密相连的。今天我们花一些时间跟大家沟通一下关于温度与时间的问题，希望对大家有所帮助！

1、焊接峰值温度

由于PCB上各部件的结构、尺寸和封装的不同，试验得到的温度变化曲线关系不是通过曲线，而是选择了一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个最高温度和最低峰值温度。

温度曲线的设计原理是,每个组件的焊接峰值温度不得高于最高耐热温度的组件或低于最低焊接温度,即应当15高于熔点锡膏°c。小于260°c(无铅焊接)。

还应该了解的是，热容相对较小的部件会出现较高的温度，而热容相对较大的部件一般会出现较低的温度。

为什么焊接的最低温度比锡膏的熔点高15℃?原因有二:一是为了保证BGA封装技术能够完成混凝土二次垮塌，并能自行校准工作位置。为此，BGA焊点温度必须比锡膏熔点高11-12℃;二是确保贴片加工的所有BGA都满足这一要求，±公差4°c的焊接峰值温度的屈服。峰值温度越高，球窝现象越少。

2、焊接时间

焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装。只要各焊点能达到适当的焊接温度，BGA焊球与熔化的锡膏混合均匀，达到热平衡。

对于一个企业的普通焊点来说，3-5个焊接时间就足够了。对于pcba加工来说，有必要考虑其自身的所有焊接点都满足我们的开发要求。同时，有必要充分考虑减小PCBA不同部位的温度差的问题或以减少PCB及元器件的热变形分析。因此，PCBA焊接和单点焊接有着根本的区别，可以说它们不属于一个系统。