IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。

其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天公海gh555000电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！

从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终端客户实际使用中寿命的降低，并最终影响pcba加工的质量。

BGA点强度试验结果

今天我们根据文献资料中的案例：以一块汽车电子pcba的50mmx50mm、BGA间距为1.0mm的样品作为我们本次讨论的PCBA样品作为一个参考，我们smt贴片加工厂技术员提前准备好了PCB光板，并根据程序对焊接好的BGA实施第二次试验性的过炉工序，其中炉温曲线及所有工艺技术条件与初次再流焊接的条件完全想通，然后在相关的试验设备上进行拉拔与剪切力的测试通过测试验。以此来验证：拉拔力、失效模式和断口的模型是否与除此焊接的产品是否存在差别。通过初次、第二次、第三次的检验对比，可以得出以下结论。

1、在经过三次再流焊之后的焊球拉拔力比原始期间有一个明显的下滑，失效分析模式的验证是从性断裂行为模式，开始逐步往坑裂失效数据模式进行一个显著的转变，通过生产线的实际验证可以非常明确的说明焊盘与PCB之间的焊接强度，会随着回流焊的次数增加而明显降低。

2、根据BGA和IC在腐蚀后焊球的检验结果来看是没有明显的变化的。

那么此次的检验测试就说明，过炉次数的增加会造成pcb焊盘剥离现象的发生率要远远大于对BGA焊点强度的影响。那么最终我们可以要在PCB线路板的质量上下点功夫才行。