smt通孔元件再流焊，当达到smt贴片焊料的熔点温度时，通常在引脚底部(针尖)处的贴片加工焊料熔化并浸河引脚，由于毛细作用，使液体焊料填满通孔。smt通孔元件再流焊要保证焊点处的最佳热流。

(1)通孔元件再流焊工艺控制

由于smt通孔元件的元件体在电路板的顶面，为了预防损坏smt元件，要求顶面温度不能太高:通孔元件的主焊点在smt电路板的底部，要求底部温度高一些、焊料液相线之上的时间应该足够长，从而使smt贴片加工助焊剂从通孔中挥发，因此通孔元件再流焊比标准再流焊的温度曲线长一些。

(2)专用设备“点焊回流炉”工艺介绍

该smt贴片加工设备共有4个温区:两个预热区，一个回流区?一个冷却区。只有下部オ有加热区，上方没有加热区，这样的设计可以最大限度减少温度对元件封装体的损坏。两个预热区和一个回流区的温度可以独立控制，回流区有特制的回流模板(治具)配合使用。冷却区为风冷。

回流模板是根据每一种产品(组装板)专门设计的。安装在回流区底部主加热器上方。每个smt贴片元件引脚相应位置都安装一个热风喷嘴，再流焊时热风气流通过喷嘴直接吹到每个引脚上点焊回流炉工艺过程和原理(见图123)PCB经过印刷焊膏、贴片，传送到回流炉传送带上;经过两个预热区，使电路板充分预热到140℃.进入回流区，恰好停留在回流模板上方，每个喷嘴对准相应的引脚，喷嘴上端与smt电路板之间的间距为3m。在回流区可设置停留时间，根据不同产品组装密度等情况，一般需要停留20～305。在回流区，通孔中焊膏熔化，经过润湿、扩散在焊料合金与引脚和焊盘之间形成结合层。进入冷却区，冷却、凝圆，形成焊点。CD、DVD等产品使用含Bi焊膏46Sn46Pb8Bi。熔点178℃.比Sn37Pb低5℃，目的是降低回流温度，避免SMT元件再熔而跌落。

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