您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策(下)
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策(下)
八、气孔、针孔和空洞
气孔和针孔是指分布在smt焊点表面或内部的气孔(带有气泡)、针孔,也称空洞。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。
九、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)
贴片加工焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动,使焊料高度接触元件体成超过元件体,这种现象称为吸料现象。焊点高度接触或超过元件体。
十、锡丝、焊锡网与焊锡斑
锡丝是指贴片加工元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。如果许多微细锡丝、锡斑粘连在一起,称为焊锡网与焊锡斑。
十一、元件裂纹缺损
元件裂纹缺损是指元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。
十二、元件头金属落与浸析
贴片加工元件端头金属层测落是指元件端头电极使层不同程度剩落,露出元件体材料内瓷,俗称“段相”现象,端头层落超过规定的尺寸(超过元件宽度(D或厚度(D的25%1端头顶部区域金属彼层缺失超过50%),会影响连接可靠性。
十三、元件侧立、元件面贴反
元件侧立是指贴片加工元件侧面站立,元件面贴反是指片式电阻器的字符面向下。
十四、冷焊、焊点扰动
冷焊是指焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹,扰动是凝固时因运动造成以应力线为特征的焊点。
十五、焊锡裂纹
贴片加工焊锡裂纹是指焊锡表面或内部有裂缝。
十六、烟米花现象
爆米花现象主要是指发生在非气密性(Non- Hermetic)器件(或称湿度散感器件)中。吸潮的器件在smt贴片加工再流焊过程中由于水蒸气膨胀、压力随温度升高而上升,造成器件的内部连接或外部封装破裂,使BGA的焊盘脱落,或引脚的焊点处出现锡球飞等现象。
十七、其他
还有一些肉眼看不见的缺陷,如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,这些要通过X光、焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如,冷却速度过慢,会形成大结品颗粒,造成焊点抗疲劳性差,但冷却速度过快,又容易产生元件体和焊点裂纹;又如,峰值温度过高或回流时间过长,又会增加共界金属化合物的产生,使焊点发脆,传统FR4基板超过240℃的时间过长,还会引起PCB中环氧树脂物理化学变质,影响PCB的性能和寿命等。
以上是smt加工厂深圳市公海gh555000科技有限公司为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩