八、气孔、针孔和空洞

气孔和针孔是指分布在smt焊点表面或内部的气孔(带有气泡)、针孔，也称空洞。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。

九、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)

贴片加工焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料高度接触元件体成超过元件体，这种现象称为吸料现象。焊点高度接触或超过元件体。

十、锡丝、焊锡网与焊锡斑

锡丝是指贴片加工元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。如果许多微细锡丝、锡斑粘连在一起，称为焊锡网与焊锡斑。

十一、元件裂纹缺损

元件裂纹缺损是指元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。

十二、元件头金属落与浸析

贴片加工元件端头金属层测落是指元件端头电极使层不同程度剩落，露出元件体材料内瓷，俗称“段相”现象，端头层落超过规定的尺寸(超过元件宽度(D或厚度(D的25％1端头顶部区域金属彼层缺失超过50％)，会影响连接可靠性。

十三、元件侧立、元件面贴反

元件侧立是指贴片加工元件侧面站立，元件面贴反是指片式电阻器的字符面向下。

十四、冷焊、焊点扰动

冷焊是指焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹，扰动是凝固时因运动造成以应力线为特征的焊点。

十五、焊锡裂纹

贴片加工焊锡裂纹是指焊锡表面或内部有裂缝。

十六、烟米花现象
爆米花现象主要是指发生在非气密性(Non- Hermetic)器件(或称湿度散感器件)中。吸潮的器件在smt贴片加工再流焊过程中由于水蒸气膨胀、压力随温度升高而上升，造成器件的内部连接或外部封装破裂，使BGA的焊盘脱落，或引脚的焊点处出现锡球飞等现象。

十七、其他

还有一些肉眼看不见的缺陷，如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光、焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如，冷却速度过慢，会形成大结品颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹;又如，峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，传统FR4基板超过240℃的时间过长，还会引起PCB中环氧树脂物理化学变质，影响PCB的性能和寿命等。

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