关于 PCBA电路板的“免清洗”工艺存在的争论很多。随着社会层面对于效率的要求和成本的管控之外，新的免清洗助焊剂也是促进“免清洗”工艺发展的一大重要因素。选择免清洗工艺的优势有以下几点：

首先是降低每次smt加工的成本；

缩短周期时间；

减少材料处理缺陷。此外，免清洁还带来了额外的好处，即减少因占地面积、水、化学品等而产生的清洁成本。

然而，PCBA贴片后的清洁在许多方面还是很重要的。如果有助焊剂和其他杂质的残留，时间长了它会阻止电路的正常运行。另一个原因是由于没有清洗而与客户的产品工艺要求不匹配。例如，在三防漆全面喷涂之前，需要进行表面的彻底清洁。如果没有清洁完成可能导致涂层的附着力和可靠性存在问题。

支持进行清洁的其他一些原因有：

1、助焊剂残留会导致三防漆的防护失效；

2、助焊剂残留物使目视QC检查变得困难，增加了品质异常的概率；

3、助焊剂残留物使品质异常排除过程变得极其困难；

随着电子元件变得越来越小的同时厚度也在急剧的下降，需要防范的一个主要问题是湿气敏感性。在smt贴片加工的过程中使用水溶性助焊剂或有助焊剂残留物残留并且需要将其清洗掉的情况下，重要的是适当干燥，以防止部件受潮并因此而损坏。

在IPC-1601电路板的生产标准中明确对烘焙提出了完整的要求和指导。但这并不是就意味着一定要增加烘烤这个工序，在smt贴片厂家中为了保证PCB的干燥在上线刷锡膏前会进行24H的烘烤，这已经是基板的第一次长时间烘烤了，如果再次进行烘烤本身就有过度烘烤的问题存在，并可能导致电路板的品质缺陷。