1.周边焊盘的阻焊设计

  由于QFN的“面一面”结构，QFN对焊膏量非常敏感。影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等，都会显著影响焊膏的印刷厚度。如图4-62所示为某一LGA封装，可以看到焊盘间阻焊厚度导致了桥连的产生。如图4-63所示为0.4mmCSP，因阻焊偏位而导致焊膏局部扩展。

  为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢？这是因为阻焊偏位或间隙大小会影响焊盘表面与钢网表面的间隙，如图4-64所示。如果阻焊间隙较大（见图示阻焊间隙2），则钢网底面与焊盘表面的间隙反而会小（见图示②），间隙不同，印刷的焊膏量不同。

  为了减少QFN周边焊盘上的焊膏印刷厚度，阻焊设计与加工应从三方面考虑：

 （1）阻焊厚度尽可能薄些，一般应控制在25μm内。

 （2）开窗间隙适度增加（而不是越小越好）并确保不偏位，一般应满足最小间隙大于1㏕的要求，如图4-65所示，目的是消除阻焊厚度对印刷厚度的影响。

（3）减少布线对阻焊的影响程度。与焊盘链接的导线尽可能细，且与之连接的导通孔焊盘应尽可能远离。

2.焊盘设计

  1）QFN周边焊盘

    焊盘宽度按照1：1或稍大于0.03mm设计；外排或外圈焊盘在长度方向外扩0.25-0.4mm，太长没有必要，还容易形成驼峰式的焊点形貌，如图4-66、图4-67所示。

2）QFN中心的热沉焊盘

  热沉焊盘的设计主要是散热孔的设计。建议采用导电胶填充工艺，这样可以控制焊缝的高度。一方面，解决桥连问题；另一方面，提高焊缝的可靠性。

3.布线设计