PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构，如图4-40所示。

一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。

（1）节约板面面积，有效改善了电性能。

（2）相对于裸芯片安装，省去了昂贵芯片测试问题并为手持设备制造商提供了更好的设计选择，可以把存储器和逻辑芯片相互匹配地安装起来——即使是来自不同制造商的产品。

（3）顶层封装的安装工艺控制要求比较高，特别是“球——球”结构的 PoP,同时，维修也比较困难，大多数情况下拆卸下来的芯片基本不能再次利用。

PoP的安装工艺流程如图4-41所示。

工艺的核心是顶层封装的沾焊剂或焊膏工艺以及再流焊接时的封装变形控制问题。

1）沾焊剂或焊膏

  顶层封装的安装通常采用焊球沾焊剂或焊膏的工艺，焊剂工艺相对而言应用更普遍一些。

沾焊剂与沾焊膏哪种更好？这主要取决于PoP的安装结构。一般而言，“球——焊盘”结构，更倾向于采用沾焊剂工艺，“球——球”结构，则更倾向于采用粘焊膏工艺。

工艺上主要控制沾涂的深度（如图4-42中的尺寸  h）及一致性，一般要求h为焊球直径的50%-70%。

2）变形控制

 由于上下芯片的受热状态不同，导致再流焊接过程中上下封装的翘曲方向不同，而且翘曲的大小与芯片的尺寸有关，如图4-43所示。