SMT工艺材料包含焊料，焊膏，黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂，清洗剂、热转换介质等工艺材料。

1、良好的稳定性和良好的可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能早焊接过程中不掉片，又能在维修是方便地脱片等等。

2、能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。

3、能满足细引脚同距和高密度组装需要。细引脚同距和高密度组装要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出現桥接等不良現象。

4、能满是环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质,如含有氯氟(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的増强和对人体健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。

无铅焊锡的特点是对人的生活环境減少了铅的危害,具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点, 并且对助焊剂的热稳定性和焊接的工艺及设备的要求更高。

无铅焊锡   无铅smt   无铅贴片加工    无铅pcba加工