您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 在SMT工艺中对组装工艺材料要求主要有哪些?
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 在SMT工艺中对组装工艺材料要求主要有哪些?
SMT工艺材料包含焊料,焊膏,黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂,清洗剂、热转换介质等工艺材料。
1、良好的稳定性和良好的可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,以保证既能早焊接过程中不掉片,又能在维修是方便地脱片等等。
2、能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程,工艺材料应与之相适应。
3、能满足细引脚同距和高密度组装需要。细引脚同距和高密度组装要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更细;要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,以免出現桥接等不良現象。
4、能满是环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质,如含有氯氟(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等,随着人类环保意识的増强和对人体健康的日益重视,无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。
目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种,有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。
无铅焊锡的特点是对人的生活环境減少了铅的危害,具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点, 并且对助焊剂的热稳定性和焊接的工艺及设备的要求更高。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩