目前，我国高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有

铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称“混装焊接”。

一、混装焊接机理

采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况：

①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。

②有铅焊料与无铅元件焊接。其焊接机理与Sn-37Pb焊接是基本相同的。但由于无铅元件焊端镀层非常复杂，除了镀Sn、Sn-Ag-Cu、Ni-Au、Ni-Pd-Au外，还有Sn-Cu、Sn-Bi等合金层，Sn-Pb焊料与不同金属焊接时可能发生不相容的情况，影响可靠性。

二、混装焊接的主要特点及可能发生相容性问题

混装焊接是采用传统的Sn-37Pb焊料，SMT时被焊接的元件既有有铅元件又有无铅元件。有铅焊料焊接无铅元器件时，Sn-Pb焊料的熔点183℃，无铅元件焊端镀层Sn熔点为232℃，无铅BGA焊球Sn-Ag-Cu熔点217℃，复杂的pcba组装板焊接温度可能还要高一些；有铅料焊接有铅元器件时，虽然材料和熔点温度都是相容的，但由于SMT回流焊焊接温度提高了。高温可能损坏有铅元器件和PCB基板。

有铅、无铅混装焊接可能发生相容性问题如下所述。

1、镀Sn元件的Sn须向题。

2、高温可能损坏元器件封装体及内部连接。

3、高温对潮湿敏元件的不利影响。

4、高温可能损坏PCB。

5、Sn-Pb焊料合金与无铅元件焊端镀层(Sn-Bi元件)不相容。

6、Sn-Pb焊料合金与无铅PBGA、CSP焊球合金不相容。

7、各种工艺之间的不相容性。

8、各种助焊剂之间的不相容性。

根据以上分析，要求混装焊接的产品从设计开始就要考虑到混装的相容性和可靠性，并把工艺做得更细致一些。