衡量pcba产品质量的依据：

PCBA生产工艺质量指PCBA生产工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量。质量关注缺陷，因此这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。

在电路板加工行业竞争日趋激烈的今天，提高电路板SMT贴片产品质量已成为PCBA生产中的最关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

什么是工艺质量的控制体系？

随着SMD的越来越小，PCBA组装密度越来越高，通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系一重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用自动光学检查(Automatic Optic Inspection, AOI)和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的做法称为“工艺质量的控制体系。”

pcb制造过程中质量检测内容有哪些？

产品检测是保障表面组装组件可靠性的重要环节。随着pcba制造的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化、SMD的细间距化、元器件引脚的不可视化等特征的增强，给pcba产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在pcba工艺过程中采用合适的可检测性设计和检测方法越来越重要。
我如何判断pcb质量的验收

PCB电路板质量验收应包括设计、工艺、综合性认可。一般我们应该先做样品，试焊、封样再批量供货,具体包括两个方面。
第一：电气连接性能检查，通常由PCB制造厂家自检，采用的测试仪器有:
①光板测试仪(通断仪)，可以测量出连线的通与断，包括金属化孔在内的多层板的逻辑关系是否正确;
②图形缺陷自动光学测试仪，可以检查出PCB的综合性能,包括线路、字符等。
第二：工艺性检查,包括pcb外观、光洁度、平整、字符的清晰度、过孔的电阻率、电气性能、耐热、可焊性等综合性能等来进行判断是否可以验收。

对pcb质量影响最大的因素

在整个PCB电路板制造生产过程中，对pcb质量影响最大的因素有两个：贴片设备；2人员操作。

贴片机是最核心的生产设备，如果在设备状态优良的情况下，操作的技术人员使用不当，那么将极大影响贴片质量乃至后续的批量生产。而影响贴片质量的关键因素有:贴片的压力、贴片的速度、贴片机的贴片精度、元器件及焊膏与PCB等。元器件越小,贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏,甚至完全偏盘。对于细间距元器件，极小的旋转误差将可能使元器件完全偏离而导致桥连。