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最近很多的客户在前期咨询的时候会比较关注自己的产品能否在供应商这里得到很好的品质保证。而且现在受疫情的影响很多的客户也不愿意去跑很多厂商，更多的是希望能够在一个厂家里把整个电路板的流程走完。所以smt贴片完成之后的测试也是一个非常关键的问题所在。那么一般情况下PCBA加工厂可以为客户提供哪些测试呢？今天公海gh555000电子小编跟大家一起来分享一下关于测试的一些知识： PCBA测试正常情况下是放置在加工过程的后面，作用是检测PCBA产品的完好性。 测试必须严格按照规定进行，以
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最近有客户问到一个PCBA加工直通率的问题，那么直通率其实就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间，那么时间越少的话效率越高，良品率也越高，毕竟只有当你的产品没有出现问题的时候才能往流向下一步。借着这个问题我们来聊一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的产生和解决方法： 1、PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短，使PCB与元件器件温度偏低，焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。 2、SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快，
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最近公海gh555000电子在进行中国航天产品生产的时候，PCB都是经过24小时烘烤的。那么为什么要烘烤24个小时呢？首先我们知道如果航天产品被发射到太空中，它的维修和检验都是一个不可能完成的任务，所以对任何细节都是精益求精的。那么问题来了，为什么PCB要烘烤呢？ 去湿除潮这就是烘烤的最主要的目的，因为空气中会存在水分子，生产出来的PCB长期未今日后端生产的环节，就可能导致电路板吸收外界的水气，而且很多PCB电路板本身采用的材质就容易形成水分子的凝结和侵入，水分子的
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随着国家对新基建和5G技术的投入，工业互联网、电子商务的蓬勃发展等，使得整个市场变得越来越透明，相关的产业链已经趋于透明，既然透明了那就没有必要在自己在参与整个产品的生产流程。 就PCBA制造商来说，目前已经有很多的客户选择了PCBA一条龙服务，那么既然是一条龙，那么我们要了解整个环节我们必须要注意哪些问题呢？今天公海gh555000电子小编跟大家一起来分享一下： 首先：SMT贴片加工是PCBA制造过程中的关键节点。焊膏的印刷质量直接决定了整个后端工序有没有实施的必要
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一、PCBA返修工艺目的 返修这个词对于很多PCBA制造商来说都是一个晴天霹雳，返修就证明产品品质出现了问题才要进行返修，或者起码说不是直接出给客户的产品。那么出现哪些情况才需要返修呢？今天公海gh555000电子小编跟大家一起来分享一下PCBA返修的相关知识，希望我的分享对大家有所帮助！ 1、一般再流焊后会出现一些连锡、虚焊、少锡和多锡等焊点缺陷不良，就需要进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。 2、BGA焊接不良，BGA和IC属
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PCB焊图形阅读器是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件的CD光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明一个SMT贴片元件是怎样被贴装到基板焊盘图形上的。IPC-7351焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形状提供一个具体的元件和焊盘图形图解，它是通过采用该贴片元件的尺寸和容差而建立的。 焊盘图形阅读器具有较强的搜索、查询功能，借助于IPC-7351焊盘图形命名规则，可在众多的元件数据库中搜索。用户可通过这些属性如针引脚间
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波峰焊的工艺流程在整个PCBA制造的环节中是一个非常重要的一环，甚至说如果这一步没有做好，整个前端所有的努力都白费了。而且需要花费非常多的精力去维修，那么如何把控好波峰焊接的工艺呢？我觉得什么问题都要考虑在前面，所有的准备工作要做在开始之前。 今天公海gh555000电子小编跟大家来分析一下波峰焊焊接前工厂要做那些准备？ 1、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、 SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否
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一、助焊剂涂敷系统 助焊剂涂敷主要有涂刷，发泡及定量喷射等方式。传统采用滚筒涂刷及发泡是敞开式的，SMT贴片焊接的质量会受到影响，焊剂的密度随着时间的延长增长，助焊剂涂敷量不易控制，因此现在已经很少使用。目前大多采用定量喷射的方式，这种方式焊剂是密闭在容器内的，不会挥发，不会吸收空气中的水分，不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。超声喷雾法是定量雾化后喷涂，因此喷涂量可以控制，而且比较均匀。 二、焊料波峰发生器 焊料波峰的形状对
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