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在pcba加工中除了对于pcb电路板、smt贴片流程之外还有很多的核心组件，比如说芯片，做为电路板的核心组件，芯片的相关问题近两年也炒的比较火热，那么今天公海gh555000电子小编就来跟大家一起来分享一下关于芯片的问题： 我们主要从芯片的封装材料、装载方式、基板类型、封装比来分析，希望大家看完后对芯片的一些知识有更深刻的认识。 一、封装材料 1、金属封装：金属封装顾名思义就是在材料的运用上是金属材质，因为金属的延展性比较好，而且便于冲压，因此采用该封装精
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PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则： （1）在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。 （2）两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。 （3）信号线改变方向
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在深圳PCBA加工行业中多数的PCBA加工厂家都会遇到的不良现象，SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。 形成原因： （1）元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良（一端有残缺）、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盘设计：焊盘外伸长度
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Pcba加工作业过程中的静电防护是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。因为一旦设备进入车间，若发现环境不符合要求而重新整改，则会带来很大麻烦。smt贴片加工生产线基础工程建好后，若是长线产品的专用场地，则应根据长线产品的防静电要求配置防静电装备若是多品种产品，则应根据最高等级的防静电要求配置防静电装备。 防静电工作区场地生产线内的防静电区域禁止直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地及普通地板革，应选用
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PCBA加工是一个总称，它是包含（电路板的制作，pcb打样贴片，smt贴片加工，元器件采购）这几个部分的。2015年之前的模式是，客户单独找PCB板厂打样，找元器件供应商买器件，等这两项齐了之后再一起发给smt加工厂去生产。从2017年以后国内已经有很多集合了以上3项的公司，能集合以上的公司就称为PCBA制造商。 那么既然涉及到全部外包给SMT贴片厂，我们也要清楚加工时供应商怎么选择元器件和PCB的基材，有哪些标准。今天我们来一起分享一下相关知识：
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用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。 无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝材料。但高纯氧化铝的加工困难，成品率低，所以使用纯氧化铝的价格高。氧化彼也是陶瓷基板的材料，它是金属氧化物，具有良好的电绝缘性能和优良的热导性，可用作高功率密度电路的基板。 有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布
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PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸，则需要把电路板拼板。 拼板顾名思义就是要把单个的电路板拼成一整块，无论对于高速贴片机还是对于波峰焊，拼版都能显著提高热效率，只有一点有些许影响，就是当最后贴装完成之后的PCBA分板，如果元件比较密集或者边距很窄，分
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