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一、为了提高产品的合格率 随着产品合格率的提高，产品的直通率将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。 二、为了获得更好的用户体验 如果条件允许，每一个产品都需要基本的测试，如测试ICT，FCT测试，一些测试，如疲劳试验，在恶劣环境下的压力测试，老化测试，取样只能检测的产品，我们的心将有一个底部，只有经得起考验的产品，用户会喜欢的。如果在检测过程中发现问题，我们也可以及时进行修正和调整，使整
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一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候，去看什么呢？很多人都是走个过场，跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈，严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范，包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray，如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话，如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧！ 所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察，并不是不信任
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通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶生长出现，将发生导线间的短路，造成电迁移（俗称“漏电”）的风险。如下图所示： 为了保证电气可靠性，需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估，同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂，或进行焊后清洗处理。 通过对焊点机械强
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①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时，较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘，会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近（220～200℃之间）快速冷却有利于非共晶系
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交通的发展一直是经济发展和民生改善的重中之重，俗话说：“要想富，先修路”说的就是这个道理。随着国家正式推出的“新基建”，我们做为终端PCBA电子设备制造商也可以利用这次红利，从我们自身的角度出发跟大家分享一下关于，智能化交通和智慧公路的一些配套设备的加工制造。 做为为相关设备商提供PCBA制造、PCB电路板加工以及SMT贴片加工的我们来讲，目前我们所能够了解到的，智慧交通主要是从通行、管理方面来出发的。比如说ETC、
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PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度和以下因素有关。 一、焊料的合金成分 合金成分是决定焊膏的熔点及焊点质量的关键参数。 从一般的润湿理论上讲，大多数金属较理想的钎焊温度应高于熔点（液相线）温度15.5～71℃之间为宜。对于Sn系合金，建议在液相线之上30～40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金为例，分析合金成分是决定熔点及焊点质量的关键参数。 （1）共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低 在Sn-Pb合金配
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一般分为3类：三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。 （1）适用于简单的PCBA产品的三角形温度曲线 对于简单产品，由于PCB相对容易加热、元件与印制板的温度比较接近，PCB表面温度差较小，因此可以使用三角形温度曲线。 当锡滑有适当配方时，三角形温度曲线将得到更光亮的焊点。但助焊剂活化时间和温度必须 适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升
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今年的5月12日是我们汶川大地震的12周年纪念日，一个让我们这一代人永远也不能忘记的伤痛。但是这一天也是我们国际上通行的“护士节”。同一个节日我想也有它特定的含义。 护士，这一个群体是一个最可爱的名词，我们的守护神。但是很悲痛的是，也有护士被感染而牺牲在了救死扶伤的战场上。 其实做为一家专业制造医疗电子PCBA的厂家，我们自己有着完善的医疗电子PCB制造、SMT贴片加工、还有一个完善的元器件采购和品质管控体系。相当
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