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公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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PCB技术 SMT贴片电路板产品的最重要的就是产品的可靠性，可靠性是贴片加工生产的基本，可靠性是电路板产品的一个重要指标，以往可靠性被忽视。当汽车在行驶过程中，电路板电线之间的相互传输，热能增加，如果该产品在不考虑安全的情况下，电路板在运行过程中出现了故障造成的车祸事故，那么问题就来了，电路板的可靠性设置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性设计的目的是以最少的费用达到所要求的可靠性。 可靠性是电子产品的重要指标,产
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pcb咨询 手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段，以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。 准备焊膏 安装好针铜装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。 调整滴涂量 打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，调整时间控制旋钮，控制滴涂时间，按下连续滴涂方式，踏下开关，就不断有焊
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行业资讯 一、印刷设备 双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC
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PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采
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PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试，因此 PCB上必须设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘，测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求，这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境，在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量，降低测试成本
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PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口)，这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反，宽度视孔的大小而定，一般为0.5～1.0mm。 (8)相邻焊盘设
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PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 （1）元件孔一定要设计在基
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