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精彩内容 在SMT工艺制造中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷，在模板和PCB之间设置一定的间。如下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用真空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上绷紧并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有一距离（通常称为刮动间隙）。印制开始时，预先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并压迫丝网使其与PCB表面接触，同时压副焊膏，使其通过丝网上
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在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗带来困难。
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（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开） 一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。 如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201； 二、排阻（RN）、排容（CN）
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目前，在SMT电子组装领域中使用的检测技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试自动光学检测、自动X射线检测和功能测试等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处。 （1）人工目检是一种用肉眼检测的方法。其检测范有限，具能检测元器件漏装、方极性、型号正误、桥连及部分虚焊，山于人工目检易受人的主观因素影响，因此具有很高的不稳定性，在处理0603、0402和细间距芯片时人工目检更加图难，特别是当BGA元器件大量采用时，对其焊接质量的检查，人工目检儿乎无能为力。
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PCB电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就公海gh555000技术人员给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就
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上节SMT贴片加工厂给大家浅谈了PCBA组装工艺来料检测的部分内容，本节公海gh555000技术人员继续分享相关PCBA组装工艺的知识点，如下所述。 1．焊料合金检测 SMT工艺中一般不要求对焊料合金进行来料检测，但在波峰焊和引线浸锡工艺中，焊料槽中的熔融焊料会连续熔解被焊接物上的金属，产生金属污染物并使焊料成分发生变化，最后导致不良焊接。为此，要对其进行定期检测，检测周期一般是每月一次或按生产实际情况确定，检测方法有原子吸附定量分析方法等。
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SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测？下面公海gh555000电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 （1）金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含
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在pcba加工过程中，焊料不足缺陷的发生原因有以下这几点： （1）现象。焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。 （2）产生原因。 ①PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低。 ②插装孔的孔经过大，焊料从孔中流出。 ③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 （3）解决方法。 ①预热温度为90～130℃
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