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精彩内容 1.铝电解电容器的变形及对可靠性的影响 铝电解电容器电解器的沸点一般在180-200℃之间,在无铅焊接条件下,电解液会变成蒸汽。如果高温时间比较长，很容易发生可见的膨胀变形，如图4-100所示。 为了评估这种变形的影响，有人进行了专门研究。研究表明，在再流焊接条件下，铝电解电容器出现变形的时间与电容器的体积有关，最小和最大体积的铝电解电容器似乎最容易发生变形，体积中等的不容易发生变形，它
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精彩内容 由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如图所示。 铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。 用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，再开始
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精彩内容 1.装焊要点 陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下： （1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。 （2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。 （3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。
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精彩内容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。 QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。 2.工艺特点 1）“面一面”焊缝，容易桥连 PCBA厂家
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精彩内容： 大家都知道，柔性板与刚性板的最大不同就是“柔”，smt贴片加工生产的核心工艺是将柔性板“变”为刚性板，常用方法就是使用工装夹具（托盘）进行生产。 下面的工艺流程如图所示： 图为FPC生产工艺流程。 托盘的设计与制作直接决定FPC加工的生产良率。关键的要求就是确保FPC贴装面的平整。 影响FPC
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精彩内容： 1、焊膏应用 由于钢网开窗非常小，最好使用纳米涂覆或细晶粒镍钢网（FG钢网），厚度0.05~0.08mm为与其他元器件兼容推荐采用0.08mm厚钢网。 根据“至少5个球大小的焊粉颗粒能够同时很好地通过钢网开窗”的经验,至少选择4号粉焊膏或更好的5号粉焊膏。 如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷时必须
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精彩内容： 选择性波峰焊工艺有多种，如托盘选择性波峰焊、移动喷嘴选择性波峰焊和固定喷嘴选择性波峰焊，各有优势和不足。 托盘选择性波峰焊是一种用掩模板把需要焊接的地方露出来，不需要焊接的地方掩蔽起来的选择焊工艺，如图1所示，它是应用比较广的一种，适合各种批量PCBA的生产。
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精彩内容 1）焊剂喷涂 用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。 漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。 2）预热 预热有以下几个目的： （1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。 （2）获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被
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